6月30日芯朋微、文一科技涨超10%，领涨半导体封装概念

6月30日午间收盘数据显示，半导体封装概念报涨，芯朋微（110.64，18.44，20%）领涨，文一科技(9.22，0.84，10.024%)、太极实业(8.99，0.34，3.931%)、通富微电(24.44，0.92，3.912%)等跟涨。

相关半导体封装概念股有：

1、芯朋微688508：公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系，在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，拥有60余项国际、国内发明专利，2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。

2、文一科技600520：在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商，高端有ASM、TOWA、FICO、YAMADA等，中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等，低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。

3、太极实业600667：公司半导体业务即是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。

4、通富微电002156：2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

5、晶方科技603005：这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。

6、沪硅产业688126：相较于全球半导体硅片龙头企业，公司并不具有明显的规模优势，在稳步积累技术、扩充产能的同时，公司重点布局200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)高端细分市场，从而实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。

7、长电科技600584：江苏长电科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。

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