南方财富网早盘简讯,6月30日半导体代工概念报涨,XD韦尔股(319.29,17.86,5.925%)领涨,太极实业(9.05,0.4,4.624%)、新莱应材(20.35,0.87,4.466%)、赛微电子(29.77,0.76,2.62%)、菲利华(48.15,0.78,1.647%)等跟涨。
相关半导体代工概念股分析:
韦尔股份:公司自行研发设计的半导体产品已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌,以及海康、大华等产品的供应链。
太极实业:海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为,半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
新莱应材:早期半导体、生物制药、食品行业采用成本较低的普通不锈钢材料输送超纯介质和物料,但普通不锈钢材料的生产合格率低。
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