半导体代工上市公司一览，2021年半导体代工上市公司有哪些？

南方财富网 2021/06/24 10:33:28

6月24日周四消息，半导体代工板块盘中报跌，新莱应材（19.15，-3.817%）领跌，韦尔股份、菲利华、士兰微等跟跌。

据南方财富网数据显示，相关半导体代工上市公司：

1、赛微电子（300456）：2020年净利润2.01亿。公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件。

2、士兰微（600460）：2020年净利润6760万，同比增长365.16%。经过将近二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

3、XD太极实（600667）：2020年净利润8.33亿，同比增长33.87%。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。

4、韦尔股份（603501）：2020年净利润27.06亿，同比增长481.17%。公司自行研发设计的半导体产品已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌，以及海康、大华等安防产品的供应链。

5、菲利华（300395）：2020年净利润2.38亿。公司产品合成石英锭可用作TFT-LCD和OLED平板显示器生产的光掩膜基板，是仅次于硅材料的第二大半导体制造材料，目前为日本行业主流光掩膜供应商供货。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。