6月23日盘中短讯,截至发稿时,芯片封装概念报涨,旭光电子(9.932%)领涨,ST丹邦(5.021%)、长电科技(4.459%)、华天科技(4.164%)等个股纷纷跟涨。相关芯片封装概念股有:
1、旭光电子(600353):储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
2、*ST丹邦(002618):公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
3、华天科技(002185):公司有氮化镓芯片封装业务。
4、深科技(000021):在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
5、通富微电(002156):主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
6、锐科激光(300747):(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线;(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线;(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线;(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线;(6)半导体激光器研发实验室建设。
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