6月23日早盘讯息提示,半导体封测概念报涨,长电科技(36.23,1.47,4.229%)领涨,晶方科技(56.05,2.1,3.892%)、联得装备(23.94,0.87,3.771%)、通富微电(21.97,0.7,3.291%)、华天科技(13.64,0.43,3.255%)等跟涨。
半导体封测股票有:
联得装备:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.79元、0.6元、0.56元、0.51元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
长电科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.28元、-0.65元、0.06元、0.81元。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
晶方科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.42元、0.31元、0.47元、1.19元。
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。
通富微电:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.13元、0.11元、0.02元、0.29元。
公司顺应半导体行业的发展趋势,积极开拓台湾及大陆市场,将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措,并取得了良好的效果。
华天科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.23元、0.18元、0.11元、0.26元。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
太极实业:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.2元、0.27元、0.3元、0.4元。
公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验,有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。
深科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.37元、0.36元、0.24元、0.58元。
公司属于电子信息制造服务(EMS)行业,为客户提供优质的电子产品研发制造服务,公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。公司还投资了其它业务领域,主要涉猎的业务有,参股了开发晶照明(厦门)有限公司,布局LED业务,参股昂纳科技(集团)有限公司(00877.HK),涉足光通信业务领域,参股东莞捷荣技术股份有限公司(002855.SZ),涉足专业精密塑胶、五金模具业务领域。
光力科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.21元、0.22元、0.29元、0.24元。
LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
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