6月17日早盘消息,截至发稿时,晶圆概念报涨,台基股份(14.127%)领涨,太极实业(10.013%)、中颖电子(6.995%)、卓胜微(6.748%)等个股纷纷跟涨。相关晶圆概念股有:
台基股份:公司通过技术创新,积累了完整的具有自有知识产权的半导体产品设计和制造技术,掌握完整的前道(晶圆制程)技术、中道(芯片制程)技术、后道(封装测试)技术。
太极实业:通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
中颖电子:公司新产品的开发逐步展现高端化、复杂化趋向,更多的新产品采用32位元内核,一些产品线对制程的要求也不断提高,部分产品由8寸晶圆生产转向12寸晶圆生产。
卓胜微:公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新(日月光与恩智浦合资成立的封测厂)、嘉盛、通富微电等。
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