2021年半导体硅片股票概念有哪些？

周三盘后消息，半导体硅片概念报涨，中晶科技（88.14，2.31，2.691%）领涨，沪硅产业、立昂微、江化微、宇晶股份等跟涨。南方财富网小编整理部分相关半导体硅片概念股票：

1、中晶科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为9.49%，过去三年毛利润最低为2019年的1.049亿元，最高为2020年的1.321亿元。

发行人核心管理团队拥有二十多年的半导体行业从业经验，长期致力于半导体硅材料的研发与生产，在研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。

2、沪硅产业：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为3.34%，过去三年毛利润最低为2019年的2.171亿元，最高为2020年的2.373亿元。

公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。

3、立昂微：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为7.26%，过去三年毛利润最低为2019年的4.447亿元，最高为2020年的5.301亿元。

项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片，项目建设期为24个月。

4、江化微：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为11.36%，过去三年毛利润最低为2018年的1.174亿元，最高为2019年的1.475亿元。

公司生产的湿电子化学品主要适用于平板显示、半导体及LED、光伏太阳能以及锂电池、光磁等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程。

5、宇晶股份：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-27.15%，过去三年毛利润最低为2019年的8968万元，最高为2018年的1.743亿元。

产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

6、上海新阳：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为11.69%，过去三年毛利润最低为2018年的1.900亿元，最高为2020年的2.370亿元。

公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业，逐步开始替代进口产品。

7、三超新材：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-18.65%，过去三年毛利润最低为2019年的7063万元，最高为2018年的1.357亿元。

经过多年研发，公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

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