芯片封装概念股市资讯复盘:
开盘:报跌
晶方科技报-1.296%领跌,长电科技、亨通光电、文一科技、大恒科技等跟跌。
早盘:报跌
利扬芯片报-4.173%领跌,晶方科技、通富微电、*ST丹邦、亚光科技等跟跌。
上午收盘:报跌
利扬芯片报-4.802%领跌,*ST丹邦、通富微电等跟跌。
午后:报跌
利扬芯片报-6.155%领跌,*ST丹邦、通富微电等跟跌。
尾盘:报跌
利扬芯片报-7.203%领跌,通富微电、晶方科技等跟跌。
收盘:报跌
利扬芯片报-7.870%领跌,通富微电、硕贝德、亚光科技、亨通光电等跟跌。
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