2021年半导体封装上市公司龙头，半导体封装上市公司有哪些？

周五上午收盘简讯，半导体封装概念报跌，芯朋微（-5%）领跌，通富微电、晶方科技、长电科技、赛腾股份等跟跌。半导体封装上市公司有：

歌尔股份：2020年营收577.4亿，同比去年增长64.29%；毛利率16.03%。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

文一科技：2020年营收3.32亿。在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商，高端有ASM、TOWA、FICO、YAMADA等，中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等，低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。

新朋股份：2020年营收42.51亿，同比去年增长17.99%；毛利率9.78%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

聚飞光电：2020年营收23.51亿，同比去年增长-6.21%；毛利率27.74%。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏LED、车用LED等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

沪硅产业：2020年营收18.11亿。而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点，与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。

深南电路：2020年营收116亿，同比去年增长10.23%；毛利率26.47%。无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

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