半导体硅片上市龙头企业有:
立昂微605358:半导体硅片龙头股。杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称,“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
沪硅产业688126:半导体硅片龙头股。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才,经过多年的积累,公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。
中环股份002129:半导体硅片龙头股。肖特基二极管被广泛应用于电信,数字通信系统,服务器和电脑中的开关电源,以及PDP,LCD电视,太阳能电池,半导体照明等产品。
兴森科技002436:2014年6月份,公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳,新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司,以实施大硅片项目。
宇晶股份002943:产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
中晶科技003026:浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
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