2021年晶圆制造概念股龙头一览，晶圆制造概念股有哪些？

6月8日午间收盘消息，晶圆制造概念报涨，华润微（68.33，4.962%）领涨，比亚迪(4.55%)、苏州固锝(3.755%)、赛微电子(3.527%)、闻泰科技(1.645%)等跟涨。晶圆制造概念股有：

华润微：总股本12.16万股，流通A股3.29万股，每股收益0.8362元。公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。

比亚迪：总股本28.61万股，流通A股21.94万股，每股收益1.4700元。比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

苏州固锝：总股本7.69万股，流通A股7.27万股，每股收益0.1241元。2、集成电路晶圆制造技术，取得了重大进步，28纳米制造工艺已经大批量投产。

赛微电子：总股本6.39万股，流通A股3.42万股，每股收益0.3100元。北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。

闻泰科技：总股本12.45万股，流通A股8.64万股，每股收益2.0600元。公司完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。

卓胜微：总股本1.85万股，流通A股1.06万股，每股收益5.9600元。公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。

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