欢迎收藏！正统的2021年半导体封装概念龙头股出炉(名单)

龙头股的特征表现有：1.板块启动：板块内超多个股涨停，形成明显的板块效应；连续2日板块的升幅要远超过大盘；2、大政策/大事件（对基本面的影响程度）3、最先涨停：蓄谋已久的主动攻击；4、符合概念：至少主营要和概念相吻合，如此认同度才高；根据这些特征，南方财富网为您整理的2021年半导体封装龙头股：

康强电子002119：公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

半导体封装概念其他的还有：歌尔股份、晶方科技、深南电路、通富微电、北斗星通、赛腾股份、长电科技、深科技、芯朋微、上海新阳、沪硅产业、聚飞光电、木林森、太极实业等。

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