2021年靶材上市公司龙头股票有哪些？

6月3日早盘数据显示，靶材概念报跌，有研新材（13.22，-1.929%）领跌，阿石创等跟跌。相关靶材上市公司有哪些？

江丰电子：2021年第一季度，公司净利润1759万，同比上年增长率为5.15%。

公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料。

隆华科技：2021年第一季度，公司净利润5514万，同比上年增长率为16.91%。

孙建科先生担任隆华公司副董事长、总经理后，包括原中国船舶重工集团公司第七二五研究所副所长陈志强先生、原中国船舶重工集团公司山西汾西重工有限公司副总经理李江文先生等一大批既精于技术又是行业一流的管理专家团队追随总经理孙建科先生进入隆华公司成为公司核心管理团队，新的管理团队拥有多年从事军工研发及科技产业经营管理的资深经历和丰富的成功经验，新的管理团队是一支国内领先、能够引领现代化大型企业发展的综合型管理团队，是一支高水平、高素质、高度职业化、拥有领先竞争优势的技术经营管理团队，新的团队全面接管隆华公司及其各子公司经营管理工作，使得隆华公司快速形成全面管理优势，隆华公司在新的管理团队的引领下，经过几年快速发展，新布局的四个新材料公司均已成为了所处细分行业的龙头企业，并以靶材及超高温合金材料和先进复合材料及新型高分子材料为核心，通过产业基金孵化产品、项目、公司等方式继续布局新材料业务体系，构建产业链，形成协同效应，为隆华公司未来可持续发展提供特有的支撑。

新疆众和：2021年第一季度，公司净利润1.45亿，同比上年增长率为125.94%。

目前公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商，产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域；铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路（IC）封装的四大必需基础材料（芯片、框架、键合丝、封料）之一，产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。

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