封装测试概念股一览， 2021年封装测试龙头概念股有哪些

南方财富网今日盘后要闻，6月2日封装测试概念报跌，苏州固锝（10.23，-4.66%）领跌，晶方科技(61.89，-3.146%)、太极实业(7.93，-1.856%)、长电科技(34.93，-1.16%)、华天科技(12.74，-1.087%)等跟跌。那么，封装测试概念股有哪些?

1、通富微电：通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为23.75%，过去五年营收最低为2016年的45.92亿元，最高为2020年的107.7亿元。

2、华天科技：公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.23%，过去五年营收最低为2016年的54.75亿元，最高为2020年的83.82亿元。

3、长电科技：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。江苏长电科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为8.42%，过去五年营收最低为2016年的191.5亿元，最高为2020年的264.6亿元。

4、太极实业：通过实施锡球自动修复技术、升级封装测试Hybrid设备，进一步巩固了海太技术领先优势。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为16.72%，过去五年营收最低为2016年的96.16亿元，最高为2020年的178.5亿元。

5、晶方科技：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.15%，过去五年营收最低为2016年的5.124亿元，最高为2020年的11.04亿元。

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