南方财富网早盘短讯,6月2日半导体硅片概念报跌,中晶科技(84.22,-1.37,-1.601%)领跌,晶盛机电(-1.184%)、立昂微(-1.058%)、扬杰科技(-0.697%)等跟跌。相关半导体硅片概念股有:
宇晶股份:产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2020年的-2066万元,最高为2018年的7233万元。
众合科技:众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料,成为了网新集团“绿色智慧城市”建设群体中绿色单元建设的核心企业。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为51.83%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1704万元,最高为2019年的7114万元。
沪硅产业:公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为64.81%,过去三年扣非净利润最低为2020年的-2.806亿元,最高为2018年的-1.033亿元。
三超新材:经过多年研发,公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-31.19%,过去三年扣非净利润最低为2019年的624.1万元,最高为2018年的3502万元。
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