6月1日收盘数据显示,半导体封装概念报涨,沪硅产业(27.35,2.42,9.707%)领涨,上海新阳(43.42,2.48,6.058%)、芯朋微(84.35,3.07,3.777%)、歌尔股份(40.29,1.34,3.44%)等跟涨。
相关半导体封装概念股有:
1、沪硅产业:而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点,与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。
2、上海新阳:根据SEMI提供的数据,2019年全球半导体材料行业市场数据规模约为521.4亿美元,同比下降1.12%,远低于半导体产业整体的下降幅度。
3、芯朋微:公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,拥有60余项国际、国内发明专利,2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。
4、歌尔股份:该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
5、飞凯材料:截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业持股比例为7.0%。
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