南方财富网今日开盘要闻,5月26日封装基板概念报涨,深南电路(83.71,0.649%)领涨,中英科技(44.5,0.633%)、兴森科技(8.97,0.448%)、上海新阳(37.15,0.405%)、光华科技(15.06,0.066%)等跟涨。
相关封装基板概念上市公司有:
中英科技300936:
公司2021年第一季度总营收4582万,毛利率39.29%,每股收益0.1315元。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
兴森科技002436:
公司2021年第一季度总营收10.71亿,毛利率31.98%,每股收益0.0700元。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
深南电路002916:
公司2021年第一季度总营收27.25亿,毛利率23.44%,每股收益0.5000元。即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
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