半导体封装股票有哪些，2021年半导体封装概念股票名单

南方财富网 2021/05/21 11:04:06

5月21日早盘讯息提示，半导体封装概念报跌，木林森（13.8，-0.23，-1.639%）领跌，歌尔股份(38.8，-0.63，-1.598%)、深南电路(79.95，-1.25，-1.539%)、赛腾股份(20.56，-0.14，-0.676%)、聚飞光电(4.75，-0.03，-0.628%)等跟跌。半导体封装概念股票有：

康强电子（002119）：

2020年ROE为9.44%，净利8793万、同比增长-5.02%。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

文一科技（600520）：

2020年ROE为2.22%。文一三佳科技股份有限公司(以下简称:文一科技)成立于2000年5月,注册资本15843万元,2002年1月在上海证交所上市(股票代码:600520)。2016年6月,安徽省瑞真商业管理有限公司(文一控股集团下辖企业)并购铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司,成为文一科技实际控制人。

长电科技（600584）：

2020年ROE为1.14%。江苏长电科技股份有限公司成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国驰名商标,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

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