A股2021年IC设计上市龙头企业一览，一文看懂

IC设计上市龙头企业有：

中颖电子：IC设计龙头。有别于欧、美、日大型IC设计企业采用的通用MCU的经营方式，公司禀承本土化、差异化的经营理念，强调贴近客户，深刻理解专业应用领域用户的需求，开发出有差异化的创新产品，在细分领域中力争把产品的功能、质量、成本等方面做到最优，从而取得竞争优势。

IC设计概念股其他的还有：

紫光国微：公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。

兴森科技：公司的主营业务没有发生变化，继续围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装;军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售;半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。

欧比特：公司是登陆深圳证券交易所创业板的IC设计公司(2010年)，是我国宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航模块/系统的开拓者、人脸识别与智能图像分析技术应用领头羊、卫星星座运营及卫星大数据应用领航者。

晓程科技：以集成电路设计及应用领域为主，致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用，并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。

东软载波：公司以集成电路设计为基础，开展以融合通信为平台的技术研发，在智能化与能源互联网大发展的浪潮中打造新的增长点，成为智能化，能源互联网领域的国际一流企业。

北京君正：目前公司芯片产品主要采用0.18μm和0.16μm工艺，正在研发0.13μm工艺和65nm工艺的芯片设计技术。

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