5月20日半导体封测概念消息：午后报跌，通富微电跌近7%

5月20日午后消息，截至发稿时，半导体封测概念报跌，通富微电（-6.525%）领跌，长电科技（-3.472%）、华天科技（-1.652%）、赛腾股份（-1.521%）等个股纷纷跟跌。相关半导体封测概念股有：

1、通富微电（002156）：公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。

2、长电科技（600584）：公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。

3、华天科技（002185）：2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

4、赛腾股份（603283）：无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。

5、晶方科技（603005）：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

6、深科技（000021）：公司属于电子信息制造服务行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

7、格尔软件（603232）：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。

8、太极实业（600667）：2018年7月23日公告，公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。