5月14日收盘讯息提示,封装基板概念报涨,正业科技(8.62,0.45,5.508%)领涨,深南电路(80.52,0.92,1.156%)、上海新阳(36.12,0.38,1.063%)、兴森科技(8.92,0.06,0.677%)、光华科技(14.37,0.09,0.63%)等跟涨。
相关封装基板概念股有:
1、正业科技:
2021年第一季度公司实现营业总收入4.12亿元,同比增长41.79%;实现扣非净利润2791万元,毛利率41.71%。以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
2、深南电路:
2021年第一季度公司实现营业总收入27.25亿元,同比增长-19.69%;深南电路毛利润为6.219亿,毛利率23.44%。公司聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位。
3、兴森科技:
2021年第一季度公司实现营业总收入10.71亿元,同比增长215.06%;兴森科技毛利润为3.371亿,毛利率31.98%。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
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