周五开盘数据显示,封装基板概念报涨,正业科技(8.39,2.693%)领涨,深南电路、光华科技、上海新阳等跟涨。封装基板概念股票有:
1、正业科技300410:
以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
2020年实现营业收入11.97亿元,同比增长14.47%;归属于上市公司股东的净利润-3.13亿元。
2、深南电路002916:
无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司,成立于2012年3月29日,注册资本为人民币5,000万元,注册地址,无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼,经营范围,微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。
2020年实现营业收入116亿元,同比增长10.23%;归属于上市公司股东的净利润14.3亿元,同比增长16.01%。
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