5月7日晚间复盘数据显示,芯片封测概念报跌,联得装备(20.43,-4.443%)领跌,长电科技、通富微电、晶方科技等跟跌。
芯片封测股票有:
光力科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.21元、0.22元、0.29元、0.24元。
LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
硕贝德:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.14元、0.15元、0.23元、0.07元。
发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
汉威科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.38元、0.21元、-0.35元、0.7元。
2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
深科技:
在每股收益方面,从2017年到2019年,分别为0.37元、0.36元、0.24元。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
太极实业:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.2元、0.27元、0.3元、0.4元。
海太半导体,通过持续投入,加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术,大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗,促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。
深康佳A:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为2.1元、0.17元、0.09元、0.2元。
针对半导体领域,产业基金从第三代半导体材料GaN、SiC,到IDM、封测、芯片和模组领域会寻找和康佳半导体产业能形成协同和互补的标的进行投资,协助康佳完成半导体领域的产业链布局。
华天科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.23元、0.18元、0.11元、0.26元。
2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
睿创微纳:
在每股收益方面,从2017年到2019年,分别为0.23元、0.37元、0.49元。
公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。
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