封装基板行业股票有哪些？封装基板概念股一览

今日盘后短讯，5月7日封装基板概念报跌，丹邦（-5%）领跌，正业科技(-4.393%)、深南电路(-1.293%)、兴森科技(-1.224%)等跟跌。封装基板行业股票有：

中英科技：

公司净资产收益率17.46%，毛利率45.62%，净利率27.46%，2020年总营业收入2.1亿，同比增长19.24%；扣非净利润5127万，同比增长14.39%。

其中，在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

兴森科技：

公司净资产收益率17.29%，毛利率30.93%，净利率13.55%，2020年总营业收入40.35亿，同比增长6.07%；扣非净利润2.92亿，同比增长13.62%。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

深南电路：

公司净资产收益率23.86%，毛利率26.47%，净利率12.34%，2020年总营业收入116亿，同比增长10.23%；扣非净利润12.94亿，同比增长12.36%。

公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。