5月7日午后分析,半导体硅片概念报跌,中晶科技领跌,扬杰科技、立昂微、中环股份、江化微等跟跌。半导体硅片行业概念股有:
上海新阳300236:
上海新阳半导体材料股份有限公司创立于1999年7月,2011年6月在深圳证券交易所创业板上市,公司已荣获上海市高新技术企业、上海市外商投资先进技术企业、上海市重合同守信用AAA级企业等多项荣誉以及中国半导体创新产品和技术奖、上海市高新技术成果转化项目等多个奖项。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为4.75%,过去五年毛利润最低为2015年的1.525亿元,最高为2019年的2.078亿元。
宇晶股份002943:
产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为8.57%,过去五年毛利润最低为2015年的4744万元,最高为2018年的1.743亿元。
三超新材300554:
经过多年研发,公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为-2.49%,过去五年毛利润最低为2015年的6129万元,最高为2017年的1.451亿元。
晶盛机电300316:
公司开发的碳化硅外延设备,有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为37.59%,过去五年毛利润最低为2015年的2.638亿元,最高为2019年的11.05亿元。
兴森科技002436:
上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为8.48%,过去五年毛利润最低为2016年的9.012亿元,最高为2020年的12.48亿元。
众合科技000925:
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是我国最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为56.07%,过去五年毛利润最低为2016年的2.114亿元,最高为2019年的8.037亿元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。