5月7日周五早间消息,半导体封测概念开盘报跌,联得装备(20.36,-1.02,-4.771%)领跌,赛腾股份、光力科技、晶方科技等跟跌。
半导体封测股票有:
(1)、长电科技:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为-1.38%,过去三年营收最低为2019年的235.3亿元,最高为2018年的238.6亿元。
公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。
(2)、太极实业:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为6.8%,过去三年营收最低为2018年的156.5亿元,最高为2020年的178.5亿元。
公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务,其中工程技术服务和光伏电站投资运营两类业务是公司于2016年通过重大资产重组收购十一科技后而新增的业务板块。
(3)、格尔软件:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为20.06%,过去三年营收最低为2017年的2.717亿元,最高为2019年的3.705亿元。
公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
(4)、深科技:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为-17.68%,过去三年营收最低为2019年的132.2亿元,最高为2018年的160.6亿元。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
(5)、通富微电:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为22.11%,过去三年营收最低为2018年的72.23亿元,最高为2020年的107.7亿元。
中国第三、世界第十的封测企业;其中世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户。
(6)、华天科技:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为8.49%,过去三年营收最低为2018年的71.22亿元,最高为2020年的83.82亿元。
同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。
(7)、光力科技:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为10.79%,过去三年营收最低为2018年的2.536亿元,最高为2020年的3.113亿元。
主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块;全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业,为目前国内军用工程装备的总装单位。
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