5月6日盘后分析：康强电子跌近6%，封装材料概念盘后报跌

南方财富网 2021/05/06 17:15:23

5月6日盘后南方财富网数据显示，封装材料概念报跌，康强电子（9.83，-0.62，-5.933%）领跌，丹邦(3.8，-0.2，-5%)、福斯特(87.81，-3.65，-3.991%)、中来股份(7.76，-0.19，-2.39%)等跟跌。

相关封装材料概念股有：

(1)康强电子：公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，是国内规模最大的引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

(2)福斯特：公司的主营业务为光伏封装材料的研发、生产和销售。

(3)中来股份：主要产品，FFC结构、TPT结构、TFB结构、KFB结构、MLP结构等全系列光伏背膜产品背膜是一种光伏封装材料，安装于太阳能电池组件背面，在户外环境下保护太阳能电池组件抵抗光湿热等环境影响因素对EVA胶膜、电池片等材料的侵蚀，起耐候绝缘保护作用。

(4)明冠新材：太阳能电池背板，是一种位于太阳能电池组件背面的封装材料，凭借其优异的耐高低温、耐紫外线辐照、耐环境老化和水汽阻隔、电气绝缘等独特性能，用于在户外环境下保护太阳能电池组件抵抗光、湿、热等环境因素对EVA胶膜、电池片等材料的侵蚀，起耐候绝缘保护作用。

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