今日早盘分析,5月6日芯片封测概念报跌,利扬芯片领跌,深科技、晶方科技、通富微电、长电科技等跟跌。芯片封测行业股票有:
汉威科技:
公司净资产收益率14.20%,毛利率33.47%,净利率12.86%,2020年总营业收入19.41亿,同比增长6.69%;扣非净利润1.21亿。
2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
联得装备:
公司净资产收益率12.88%,毛利率34.37%,净利率11.74%,2019年总营业收入6.89亿,同比增长3.77%;扣非净利润7537万,同比增长-2.38%。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
光力科技:
公司净资产收益率7.86%,毛利率62.64%,净利率19.38%,2020年总营业收入3.11亿,同比增长4.94%;扣非净利润5117万,同比增长10.67%。
LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
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