5月6日开盘,半导体封测概念报跌,深科技(16.96,-1.795%)领跌,格尔软件、通富微电、晶方科技等跟跌。
半导体封测上市公司有:
光力科技:
2020年实现营业收入3.11亿元,同比增长4.94%;归属母公司净利润5935万元,同比增长5.76%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5117万元,同比增长10.67%。LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
联得装备:
2019年实现营业收入6.89亿元,同比增长3.77%;归属母公司净利润8087万元,同比增长-5.17%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7537万元,同比增长-2.38%。2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
华天科技:
2020年实现营业收入83.82亿元,同比增长3.44%;归属母公司净利润7.02亿元,同比增长144.67%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5.32亿元,同比增长250.78%。2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
长电科技:
2019年实现营业收入235.3亿元,同比增长-1.38%;归属母公司净利润8866万元。公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
太极实业:
2020年实现营业收入178.5亿元,同比增长5.49%;归属母公司净利润8.33亿元,同比增长33.87%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7.75亿元,同比增长23.95%。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
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