2021年封装基板板块股票有哪些？封装基板板块股票一览

5月6日开盘要闻，封装基板概念报跌，丹邦领跌，光华科技等跟跌。相关封装基板板块股票有：

正业科技（300410）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-47.48%，过去三年毛利润最低为2019年的2.917亿元，最高为2018年的5.554亿元。

据悉，深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。

深南电路（002916）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为32.17%，过去三年毛利润最低为2018年的17.58亿元，最高为2020年的30.71亿元。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

中英科技（300936）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为7.05%，过去三年毛利润最低为2018年的8376万元，最高为2020年的9599万元。

其中，在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

兴森科技（002436）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为10.24%，过去三年毛利润最低为2018年的10.27亿元，最高为2020年的12.48亿元。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

丹邦科技（002618）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为5.73%，过去三年毛利润最低为2017年的1.153亿元，最高为2019年的1.495亿元。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

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