2021年半导体封装概念利好哪些上市公司？

南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股，供大家参考。

通富微电（002156）：

半导体行业成长与全球GDP成长密切相关。2020年ROE为4.96%，净利3.38亿、同比增长1668.04%。

沪硅产业（688126）：

公司目前掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM生产技术等半导体硅片制造的关键技术。2019年ROE为-2.06%，净利-8991万、同比增长-902.40%。

长电科技（600584）：

2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。2019年ROE为0.71%。

歌尔股份（002241）：

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。2020年ROE为16.40%，净利28.48亿、同比增长122.41%。

晶方科技（603005）：

603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。2020年ROE为17.62%，净利3.82亿、同比增长252.35%。

木林森（002745）：

2018年6月4日公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。2019年ROE为5.08%，净利4.92亿、同比增长-31.74%。

飞凯材料（300398）：

公司主要从事紫外固化材料的研究，生产和销售，产品主要应用于光纤通信，印刷电路板，电子元器件制造和封装等高新技术领域。2020年ROE为9.03%，净利2.3亿、同比增长-9.92%。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。