2021年IC封装概念股有:
通富微电:主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
光华科技:近年来,随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
长电科技:公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。

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