IGBT芯片概念股有:
士兰微(600460):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为-8.37%,过去五年净利润最低为2019年的1453万元,最高为2018年的1.705亿元。
LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
斯达半导(603290):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为70.35%,过去五年净利润最低为2016年的2146万元,最高为2020年的1.807亿元。
涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。
汇川技术(300124):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为0.71%,过去五年净利润最低为2015年的8.093亿元,最高为2018年的11.67亿元。
(公司并不生产IGBT芯片)。
联得装备(300545):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为28.15%,过去五年净利润最低为2016年的3843万元,最高为2018年的8527万元。
通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
扬杰科技(300373):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为17.01%,过去五年净利润最低为2018年的1.874亿元,最高为2020年的3.783亿元。
公司于2018年3月控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片。
露笑科技(002617):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为-17.65%,过去五年净利润最低为2018年的-9.907亿元,最高为2017年的3.084亿元。
20年2月,公司将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。
芯朋微(688508):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为34.98%,过去五年净利润最低为2016年的3005万元,最高为2020年的9974万元。
公司在国内创先开发成功并量产了单片700v高低压集成开关电源芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。

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