半导体封装概念股市资讯分析:
开盘:报跌
深科技报-2.594%领跌,康强电子、赛腾股份、太极实业、上海新阳等跟跌。
早盘:报跌
深科技报-5.022%领跌,赛腾股份、新朋股份等跟跌。
上午收盘:报跌
深科技报-4.967%领跌,芯朋微、赛腾股份、上海新阳、文一科技等跟跌。
午后:报跌
深科技报-5.022%领跌,芯朋微、上海新阳、赛腾股份、木林森等跟跌。
尾盘:报跌
深科技报-4.691%领跌,芯朋微、上海新阳、文一科技等跟跌。
收盘:报跌
深科技报-4.691%领跌,康强电子、上海新阳、文一科技等跟跌。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。