2021年半导体硅片公司上市龙头出炉（名单）

南方财富网 2021/04/29 19:54:19

4月29日盘后消息，据南方财富网数据显示，半导体硅片概念股报涨，沪硅产业领涨，中晶科技、晶盛机电、沪硅产业、上海新阳等个股跟涨。

半导体硅片公司上市龙头有：

立昂微：半导体硅片龙头。至此，公司拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地，分别对应公司总部、杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司。

沪硅产业：半导体硅片龙头。公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。

中环股份：半导体硅片龙头。在新型半导体材料领域，通过联合创新，以晶环电子为平台，拓展蓝宝石晶体材料产业，为公司未来研发制造其他晶体材料及完善新型半导体材料产业链打下基础。

兴森科技：上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。

宇晶股份：产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

中晶科技：浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。