2021年晶圆股票概念有那些？晶圆龙头股一览

4月29日收盘短讯，晶圆概念报跌，安集科技（197，-34.07，-14.744%）领跌，晶晨股份(93.22，-12.17，-11.548%)、太极实业(7.86，-0.64，-7.529%)、达华智能(3.69，-0.16，-4.156%)、华峰测控(293.59，-10.82，-3.554%)等跟跌。

相关晶圆股票有：

华微电子：公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为400余万片/年，封装资源为60亿只/年，处于国内同行业的领先地位。

华润微：公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。

乐鑫科技：乐鑫信息科技(上海)股份有限公司是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于2008年，总部位于中国上海，在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司。

敏芯股份：MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。

至纯科技：2019年5月7日公告，公司拟发行不超过3.56亿元可转债，扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目以及晶圆再生基地项目。

新莱应材：NanoPure产品与美国、日本同步，专注研发和应用超高洁净管道、管件、阀门等半导体行业关键零部件，并成功应用于合肥晶合晶圆厂、台积电南京晶圆厂的特气和大宗气体制程中。

北方华创：所开发的用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化炉、扩散炉、清洗机和气体质量流量控制器等设备产品已成功实现了产业化。

神工股份：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售；公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

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