A股投资者必看！IC载板行业股票名单一览

2021年IC载板概念股有：

方邦股份688020：

2020年报显示，方邦股份实现营业收入2.89亿元，净利润1.19亿元。

方邦股份具备量产芯片封装基板（IC载板和类载板）HDI基材能力，珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域，产品样品已通过相关客户认证。

深南电路002916：

公司2020年实现营业收入116亿元，同比增长10.23%；净利润14.3亿元，同比增长16.01%；毛利率26.47%。

深南电路6月23日公告披露，拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目总投资约60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元。该项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

东山精密002384：

公司2020年实现营业收入280.9亿元，同比增长19.28%；净利润15.3亿元，同比增长117.76%；毛利率16.26%。

7月28日，A股上市公司苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布公告，拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币15.00亿元。

兴森科技002436：

公司2020年实现营业收入40.35亿，同比去年增长6.07%，近4年复合增长7.12%；毛利率30.93%。

兴森科技是国内唯一三星载板供应商，现有2万平方米/月IC载板产能（FC-CSP，eMMC）。

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