封装基板概念上市公司2021年名单一览

封装基板概念股有：

上海新阳：公司2021年第二季度实现营业总收入2.31亿，同比增长564.44%；每股收益为0.3532元。

深南电路：2021年第二季度，公司总营收31.56亿，同比增长-7.66%；净利润3.17亿。

公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。

兴森科技：公司2021年第二季度实现营业总收入13亿，同比增长9.61%；实现归母净利润1.84亿，同比增长-45.51%；每股收益为0.1200元。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

中英科技：2021年第二季度显示，公司营收4779万，同比增长-22.92%；实现归母净利润1278万，同比增长-26.59%；每股收益为0.1716元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

*ST丹邦：公司2021年第二季度实现营收1521万，同比增长163.22%；净利润-4625万。

FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。

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