集成电路封装股票龙头股有:
长电科技600584:集成电路封装龙头股。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国驰名商标,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
通富微电002156:通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。
华天科技002185:昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器。
兴森科技002436:公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
扬杰科技300373:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
飞凯材料300398:公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是我国集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
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