近5个交易日芯片封装概念股市回顾（4月25日）

芯片封装概念近5个交易日股市资讯回顾:

2021-04-23复盘:普遍报跌

丹邦科技（5.160，-0.290，-5.321%）领跌，文一科技（7.120，-0.270，-3.654%）、宁波精达（7.280，-0.260，-3.448%）、华阳集团（30.840，-1.010，-3.171%）等跟跌。

2021-04-22复盘:普遍报涨

利扬芯片（36.900，1.480，4.178%）领涨，丹邦科技（5.450，0.190，3.612%）、新易盛（42.960，1.380，3.319%）等跟涨。

2021-04-21复盘:普遍报跌

华阳集团（31.190，-2.280，-6.812%）领跌，利扬芯片（35.420，-1.160，-3.171%）、丹邦科技（5.260，-0.100，-1.866%）等跟跌。

2021-04-20复盘:普遍报跌

丹邦科技（5.360，-0.250，-4.456%）领跌，利扬芯片（36.580，-1.260，-3.330%）、通富微电（20.210，-0.690，-3.301%）、华天科技（12.190，-0.380，-3.023%）等跟跌。

2021-04-19复盘:普遍报涨

华阳集团（34.020，3.090，9.990%）领涨，联瑞新材（54.370，4.720，9.507%）、硕贝德（11.020，0.630，6.064%）、利扬芯片（37.840，1.210，3.303%）、深南电路（81.250，2.310，2.926%）等跟涨。

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