2021年汽车芯片概念股有:
联瑞新材688300:主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能,是一种性能优异的先进无机非金属材料,可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。
台基股份300046:大功率半导体龙头,主要产品为功率晶闸管、IGBT(可应用于汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域)、电力半导体模块等功率半导体器件。在大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列。
睿创微纳688002:产品广泛应用于工业测温、汽车夜间辅助驾驶、安防监控、森林防火、建筑节能评估、消费电子以及物联网等诸多领域。
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