2021年芯片封装板块上市公司有哪些？芯片封装板块上市公司一览

南方财富网 2021/04/22 19:25:12

周四盘后消息，芯片封装概念报涨，利扬芯片（36.9，1.48，4.178%）领涨，丹邦科技、新易盛、长电科技、锐科激光等跟涨。相关芯片封装板块上市公司有：

利扬芯片688135：通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

丹邦科技002618：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

新易盛300502：公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

长电科技600584：2015年11月份，公司通过全资孙公司CrovGlobal收购美国TriHoldingsLLC，本次投资共计576.5万美元，投资完成后，公司将通过CrovGlobal持有TriHoldings96.08%的股份。TriHoldings旗下的电子商务平台（“DOBA”）作为商品直发服务平台，通过开放平台接口，有效地连接供应商，物流公司及零售商，构建出一个多方互利，可循环的商业模式与销售渠道。截止至2015年6月末，净资产-221.56万美元，净利润17.43万美元。DOBA可以为公司带来一万多家存量B端零售商资源，帮助公司在北美建立B2C直销渠道，DOBA平台与大量第三方电商服务平台的战略合作关系，能够为公司带来大量潜在买家资源。

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