2021年晶圆制造上市公司概念有哪些？晶圆制造上市公司龙头

4月22日收盘短讯，晶圆制造概念报涨，精测电子（62.77，4.16，7.098%）领涨，卓胜微(745.6，27.09，3.77%)、雅克科技(58.59，1.59，2.789%)、晶方科技(63.55，1.26，2.023%)、华润微(60.19，0.89，1.501%)等跟涨。

相关晶圆制造上市公司概念有：

1、精测电子：同时设立产业基金，目前成立的基金初期规模为1，400亿元，在上中下游布局的企业数量众多，涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域，由此带动各省市成立地方基金，总计规模超过3，800亿元。

2、卓胜微：公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新(日月光与恩智浦合资成立的封测厂)、嘉盛、通富微电等。

3、雅克科技：我们通过多种方式参与到集成电路、平板显示等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；我们具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后我们以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。

4、晶方科技：晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。

5、华润微：公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。

数据仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。