为您解读！2021年封装概念股名单全梳理

南方财富网 2021/04/22 12:03:49

4月22日午间收盘要闻，封装概念报涨，国星光电（9.49，0.86，9.965%）领涨，芯朋微(6.784%)、歌尔股份(6.503%)、利扬芯片(4.602%)、丹邦科技(3.802%)等跟涨。那么，封装概念股有哪些?

1、国星光电：公司专注于Mini&MicroLED的封装业务，主要包括COB技术和IMD集合封装技术两种方案。

2、芯朋微：公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

3、歌尔股份：”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

4、利扬芯片：通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

5、丹邦科技：FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。

6、康强电子：宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。