2021年封装基板股票概念名单？封装基板概念股一览

南方财富网 2021/04/22 10:45:11

今日早盘简讯，4月22日封装基板概念报涨，丹邦科技（5.45，0.19，3.612%）领涨，正业科技(7.87，0.11，1.418%)、深南电路(82，1.02，1.26%)、上海新阳(40，0.38，0.959%)、中英科技(54.84，0.46，0.846%)等跟涨。

封装基板概念股票有：

丹邦科技：公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

正业科技：据悉，深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。

深南电路：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

中英科技：其中，在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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