周三盘后讯息提示,芯片封测概念报跌,利扬芯片(35.42,-3.171%)领跌,汉威科技(15.3,-1.481%)、深科技(18.51,-1.385%)、睿创微纳(82.88,-1.216%)、深康佳A(6.1,-1.135%)等跟跌。相关芯片封测概念股有:
太极实业:公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。
光力科技:主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块;全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业,为目前国内军用工程装备(舟桥电控系统及训练模拟器的主要供应商,主要客户为我国军用工程装备(舟桥)的总装单位。
硕贝德:发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
晶方科技:公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
通富微电:公司具备MEMS传感器产品的封测能力,在这方面有一定的技术储备。
华天科技:2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
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