2021年半导体硅材料概念相关上市公司有哪些？

周三盘后数据提示，半导体硅材料概念报跌，高测股份（19.9，-0.31，-1.534%）领跌，众合科技(-1.036%)、中晶科技(-1.023%)等跟跌。

相关半导体硅材料概念上市公司有：

晶盛机电300316：2017年1月23日公告，中国采购与招标网公布了内蒙古中环光伏材料有限公司(以下简称“中环光伏”)可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单晶切片产业化工程四期项目设备采购第一批第一包、第一批第二包、第一批第三包的中标结果公示，浙江晶盛机电股份有限公司中上述三个标。

立昂微605358：2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

中晶科技003026：截至本招股意向书签署日，公司拥有发明专利14项，实用新型专利26项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。

众合科技000925：全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是我国最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

高测股份688556：基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。

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