周三盘后分析,4月21日IC封装概念报跌,苏州固锝领跌,飞凯材料、上海新阳、兴森科技、光华科技等跟跌。
相关IC封装概念股有:
(1)、南大光电:公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
(2)、通富微电:主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
(3)、长电科技:公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
(4)、光华科技:近年来,随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
(5)、兴森科技:团队规模方面,公司拥有一支近300人的专业设计师团队,分布在广州、深圳、上海、南京、无锡、北京、石家庄、成都、西安、长沙、武汉、美国硅谷等多个城市,本地化服务客户,快速响应客户需求,帮助客户缩短研发周期,提高产品一次成功率。
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