周三盘中要闻,半导体材料概念报跌,云南锗业(10.55,-0.52,-4.697%)领跌,京运通(-2.42%)、华灿光电(-2.033%)、三安光电(-1.639%)、易事特(-1.567%)等跟跌。相关半导体材料上市公司有:
神工股份688233:经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,产品质量达到国际先进水平,已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
三孚股份603938:根据《上市公司行业分类指引》,公司属于“C26—化学原料和化学制品制造业”;三氯氢硅的主要用途为制造多晶硅及硅烷偶联剂,其中多晶硅的应用领域为太阳能电池、半导体材料、金属陶瓷材料、光导纤维;硅烷偶联剂主要应用于表面处理剂、无机填充塑料、增粘剂、密封剂、特种橡胶粘合促进剂等领域。
晶盛机电300316:公司开发的碳化硅外延设备,有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
晶瑞股份300655:主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品,广泛应用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业,具体应用到下游电子信息产品的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、浆料制备等工艺环节。
安集科技688019:材料龙头。公司的产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂为关键半导体材料,打破国外垄断。
康强电子002119:宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
中环股份002129:2019年1月7日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557,031,294股,拟募集资金总额不超过500,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
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