半导体封装测试概念股龙头:
长电科技(600584):龙头。公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
半导体封装测试概念其他的还有:上海新阳、台基股份、比亚迪、新朋股份、华天科技、通富微电、康强电子、苏州固锝等。
数据仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

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